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首页>> news>> 2024年05月组内文献阅读汇报



One-Dimensional MoS2 Nanoscrolls as Miniaturized Memories


材料的维数与其物理性质密切相关。对于二维(2D)半导体,如单层二硫化钼将其从二维纳米片转化为一维(1D)纳米卷可能有助于具有显著的电子和光电性能,但卷起过程仍然缺乏足够的可控性,这限制了其器件应用的发展。在此,我们报道了一种改进的溶剂蒸发诱导轧制过程,它在中间状态停止,实现了高产率和良好的轴向均匀性的二硫化钼纳米辊。由此制备的纳米卷轴存储器具有∼104的开/关比和超过103 s的保留时间,可以实现脉冲门电压的多级存储。这种开放式、高曲率和中空的一维纳米结构为操纵滞回窗口提供了新的可能性,从而实现了纳米级场效应晶体管的电荷存储特性,从而为发展小型化集成存储器提供了巨大的希望。

S Qiao et al. , Nano Lett. 2024, 24, 4498−4504.



报告人:张天天


Waveguide-integrated twisted bilayer graphene photodetectors


石墨烯光电探测器已经显示出了高带宽和与硅光子学(SiPh)集成的能力,为未来的光通信设备带来了希望。然而,由于光吸收能力较弱,它们的光响应率通常较低。在这项工作中,我们实现了SiPh集成的扭曲双层石墨烯(tBLG)探测器,并报告了对电信波长为1550 nm的响应率为0.65AW-1。高响应率使3分贝的带宽达到>65 GHz和50Gbits-1的高数据流速率。这种高响应率是由于增强了光吸收,而高迁移率tBLG的能带结构中的van Hove奇点促进了光吸收。所制备的光电探测器阵列的均匀性能表明了大面积tBLG作为与SiPh进行非均匀集成的候选材料的迷人前景。

Q. Wu et al. , Nature Communications 2024, 15, 3688.



报告人:张天天


Van der Waals device integration beyond the limits of van der Waals forces using adhesive matrix transfer.


麻省理工学院Peter F. Satterthwaite、Weikun Zhu、Patricia Jastrzebska-Perfect研究团队在Nature Electronics上发表了题为“Van der Waals device integration beyond the limits of van der Waals forces using adhesive matrix transfer”的研究。作者表明通过粘合基体转移可以消除范德华力的限制,并且可以提供超出 vdW 力限制的 vdW 集成。在该方法中,使用混合的高粘附力和低粘附力表面将驱动转移的力与定义目标异质结构的 vdW 力解耦。该技术可用于实现各种 2D 材料与电介质的直接 vdW 集成,这在传统上是被禁止的。该方法还允许单步 2D 材料到器件集成,文中通过制造单层 MoS2 晶体管阵列来说明这一点。由于避免了任何溶剂或聚合物的暴露,界面和表面保持原始状态。因此,可以在不影响加工步骤的情况下探测固有的 2D 材料特性。这些材料可以通过表面处理进一步设计,并用于制造非常规的器件外形尺寸。

Peter F. Satterthwaite. et al. Nature Electronics, 2024, 7, 17–28.



报告人:刘腾漳


Nonvolatile ferroelectric domain wall memory integrated on silicon.


南京大学Haoying Sun、Jierong Wang研究团队在Nature Communications上发表了题为“Nonvolatile ferroelectric domain wall memory integrated on silicon”的研究。铁电畴壁(DWs)的纳米级空间分布和极化态的无损切换在高密度和低功耗非易失性存储器中的应用潜力巨大。但由于样品制备中的技术挑战,集成于硅上的基于钙钛矿的畴壁存储器很少被报道。作者展示了一个畴壁存储器原型,该原型利用转移到硅上的独立式BaTiO3膜。虽然在(001)SrTiO3衬底上生长的BaTiO3薄膜是纯c轴极化的,但作者发现它们在从衬底释放并集成到硅上后表现出不同的平面内多畴结构,这是由去极化场和应变弛豫的协同效应所致。基于强大的面内铁电性,观察到读取电流高达纳安的导电畴壁,并且可以人工创建和擦除,突出了钙钛矿氧化物与硅集成铁电畴壁存储器的巨大潜力。

Haoying Sun. et al. Nature Communications, 2022, 13:4332.



报告人:刘腾漳


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